[论文解读] Hybrid 2D/3D Photonic Integration for Non-Planar Circuit Topologies
本文提出一种混合2D/3D光子集成方法,利用3D打印的自由形态波导过路(WOPs)消除复杂非平面光子集成电路(PICs)中的波导交叉(WGX)。通过在硅基平台上对4×4选路开关(SAS)电路应用该方法,作者展示了无WGX运行的可行性,表明WOP数量随端口数n呈n²增长,而WGX数量则随n呈n⁴增长。
Complex photonic integrated circuits (PIC) may have strongly non-planar topologies that require waveguide crossings (WGX) when realized in single-layer integration platforms. The number of WGX increases rapidly with the complexity of the circuit, in particular when it comes to highly interconnected optical switch topologies. Here, we present a concept for WGX-free PIC that rely on 3D-printed freeform waveguide overpasses (WOP). We experimentally demonstrate the viability of our approach using the example of a $4 imes 4$ switch-and-select (SAS) circuit realized on the silicon photonic platform. We further present a comprehensive graph-theoretical analysis of different $n imes n$ SAS circuit topologies. We find that for increasing port counts $n$ of the SAS circuit, the number of WGX increases with $n^4$, whereas the number of WOP increases only in proportion to $n^2$.
研究动机与目标
- 解决高度互联、非平面光子集成电路(PICs)中波导交叉(WGX)日益增长的挑战。
- 克服2D集成平台在复杂电路拓扑中需依赖WGX的局限性。
- 利用3D打印的自由形态波导过路(WOPs)开发适用于非平面电路拓扑的可扩展解决方案。
- 在硅光子平台上实验验证4×4选路开关(SAS)电路中无WGX运行的可行性。
- 利用图论方法分析n×n SAS电路中基于WOP的设计可扩展性。
提出的方法
- 在2D硅光子平台上集成3D打印的自由形态波导过路(WOPs),以实现垂直互连。
- 采用增材制造技术制造WOPs,实现精确对准和低传播损耗。
- 设计一种4×4选路开关(SAS)电路拓扑,通过WOPs布线信号,避免波导交叉。
- 应用图论建模方法,从WGX和WOP需求的角度分析n×n SAS电路的拓扑复杂度。
- 通过S参数测量和插入损耗分析表征所制造WOPs的光学性能。
- 对比分析端口数n增加时,WGX(按n⁴增长)与WOPs(按n²增长)的规模变化行为。
实验结果
研究问题
- RQ1在非平面光子电路拓扑中,波导交叉(WGX)数量随端口数n的增加如何变化?
- RQ23D打印的波导过路(WOPs)能否在复杂光子电路中有效替代波导交叉?
- RQ3与传统2D集成相比,基于WOP的设计在元件数量和电路复杂度方面具有怎样的可扩展性?
- RQ43D打印WOPs在真实硅光子平台中的光学性能如何?
- RQ5图论模型如何预测n×n选路开关(SAS)电路所需的最少WOP数量?
主要发现
- 在n×n选路开关(SAS)电路中,波导交叉(WGX)数量随n⁴增长,表明2D集成对大n值不可行。
- 所需波导过路(WOPs)数量仅随n²增长,显著提升了可扩展性。
- 通过实验成功演示了基于WOPs的4×4 SAS光子电路,实现了无WGX运行。
- 所制造的WOPs表现出低传播损耗,实现了非平面拓扑中高效信号路由。
- 图论分析证实,基于WOP的设计相较于依赖WGX的2D集成提供了更具可扩展性的替代方案。
- 该方法使原本受2D版图约束限制的复杂、高度互联光子电路得以实现。
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