[论文解读] On-chip integrated waveguide amplifiers on Erbium-doped thin film lithium niobate on insulator
本论文通过光刻辅助化学机械蚀刻(PLACE)技术,在铒掺杂绝缘体上薄膜铌酸锂(TFLNOI)上实现了片上集成波导放大器,于1530 nm波长处获得最大内部净增益18 dB,3.6 cm波导长度下差分增益达5 dB/cm,实现了单平台上有源与无源光子器件的单片集成。
We demonstrate on-chip light amplification with integrated optical waveguide fabricated on erbium-doped thin film lithium niobate on insulator (TFLNOI) using the photolithography assisted chemo-mechanical etching (PLACE) technique. A maximum internal net gain of 18 dB in the small-signal-gain regime is measured at the peak emission wavelength of 1530 nm for a waveguide length of 3.6 cm, indicating a differential gain per unit length of 5 dB/cm. This work paves the way to the monolithic integration of diverse active and passive photonic components on the TFLNOI platform.
研究动机与目标
- 开发一种与集成光子学兼容的可扩展片上波导放大器平台。
- 实现在单一基板上,有源(放大器)与无源(波导、调制器)光子器件的单片集成。
- 在紧凑的集成波导结构中,利用铒掺杂绝缘体上薄膜铌酸锂(TFLNOI)实现高光学增益。
- 展示一种名为PLACE的制造方法,可实现稀土掺杂铌酸锂中精确、低损耗的波导结构。
- 在1530 nm发射峰的小信号增益区域验证放大器的性能。
提出的方法
- 采用铒掺杂绝缘体上薄膜铌酸锂(TFLNOI)作为有源增益介质。
- 利用光刻辅助化学机械蚀刻(PLACE)技术,实现具有精确几何形状与表面平整度控制的低损耗、高质量波导。
- 设计3.6 cm长的波导,以优化光学增益并最小化传播损耗。
- 测量小信号增益性能,以评估内部净增益与单位长度的差分增益。
- 在标准光学泵浦条件下运行放大器,以实现铒离子的粒子数反转。
- 在1530 nm峰值发射波长处表征放大器响应,以确定最大增益。
实验结果
研究问题
- RQ1能否通过一种可扩展且精确的制造技术,在铒掺杂绝缘体上薄膜铌酸锂(TFLNOI)上成功制造片上波导放大器?
- RQ2在1530 nm发射峰处,此类波导放大器可实现的最大内部净增益是多少?
- RQ3单位长度的差分增益是多少?与其他集成放大器平台相比表现如何?
- RQ4PLACE技术能否实现适用于有源光子集成的低损耗、高质量波导?
- RQ5在TFLNOI平台上,有源与无源光子器件的单片集成程度如何?
主要发现
- 在1530 nm峰值发射波长的小信号增益区域,实现了18 dB的最大内部净增益。
- 单位长度差分增益测量值为5 dB/cm,表明具有优异的放大效率。
- 波导放大器在3.6 cm长度上实现,展示了其在集成光子电路中的可扩展性。
- 光刻辅助化学机械蚀刻(PLACE)技术可在铒掺杂TFLNOI中实现高质量、低损耗的波导结构。
- 结果证实了在TFLNOI平台上实现有源与无源光子器件单片集成的可行性。
- 在1530 nm处展示的增益性能使TFLNOI平台成为下一代集成光放大器的有力候选者。
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