The University of Osaka · 공학
Jenn-Ming Song 교수의 연구실은 주로 납-free solders와 금속간화합물의 기계적 거동, 열적 거동 및 미세구조 특성에 중점을 두고 있습니다. 특히 Sn-Ag-Cu, Sn-Zn 기반의 납-free 솔더 합금과 그와 상호작용하는 구리 및 silver 전선 간의 인터페이스 거동을 다루며, Ga 도핑이 Sn-Zn 합금의 미세구조 및 기계적 성질에 미치는 영향을 체계적으로 연구하고 있습니다. 연구는 기계적 강도 향상과 연성 유지의 균형을 확보하는 데 초점을 맞추고 있습니다.
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
This study evaluated mechanical behavior of the intermetallic compounds (IMCs) formed at the interfaces between potential Pb-free solders (Sn-Ag-Cu and Sn-Zn) and the wires of Cu and Ag under different loading rates. Compared to Ag based IMCs, Cu based IMCs were harder and stiffer, but less strain rate sensitive. The morphology of the indent impression was found depending on the ratio of the modulus to hardness, and the crystal structure of the IMCs.
