Moo Whan Shin
연세대학교 첨단융합공학부 · 공학
신무환 교수의 연구실은 고성능 전자소자 및 리튬이온 배터리의 열적 안정성과 에너지 효율을 향상시키기 위한 나노소재 및 표면 기반 기술 개발에 중점을 두고 있습니다. 특히 고출력 LED의 열해석과 패키징 설계, 니켈 농도가 높은 NCM 정락재료의 구조적 안정화를 위한 코팅 기술, 그리고 RRAM 및 리튬공기배터리의 전기화학적 성능 향상을 위한 인터페이스 엔지니어링 기반의 혁신적 소재 설계를 주요 연구 방향으로 하고 있습니다. 이는 전자기기의 내구성과 에너지 밀도 향상에 기여하는 핵심 기술입니다.
표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.
The potential of microwave GaN MESFETs is evaluated using a harmonic-balance RF simulator for high-power and high-temperature applications. The simulated device performance (DC I/V characteristics and small-signal power gain) of a GaN FET is in good agreement with experimental data. It is demonstrated that the excellent electrical properties of GaN make it a viable alternative to SiC for microwave high-power and high-temperature applications.
In this paper we present thermal analysis of three kinds of ceramic package designs for high power LEDs and thermal characterization of high power LED array system. The analysis was made by transient thermal measurement and thermal simulation using the finite volume method (FVM). For the package design, thermal behaviors, as are described in thermal resistance, of the three packaging designs were compared and evaluated as functions of bulk thermal resistance, spreading resistance, and surface ro
