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정예환 교수

Ye-Hwan Jeong

한양대학교 반도체공학과 · 공학

연구실 소개

정예환 교수의 연구실은 플라즈마 공정 기반의 표면 기술과 유연 전자 패키징 기술을 핵심으로 연구를 진행하고 있습니다. 저압 플라즈마의 비열적 특성과 전자기기용 유연한 COF 패키징 기술의 신뢰성 향상을 위한 본딩 공정 개발에 중점을 두며, 특히 플라즈마 질화 처리를 통한 내식성 향상과 고성능 이온 전도성 젤 기반 센서 소재 개발도 함께 진행하고 있습니다. 이는 고도화된 전자기기 및 차세대 유연 디스플레이 기술의 핵심 소재와 공정 기술을 확보하기 위한 종합적 연구입니다.

플라즈마 표면처리COF 패키징이온 젤유연 전자내식성 강화

연구 현황

논문 수
5
총 인용 수
0
최근 5년 논문
5
주요 분야
공학

연구 성과 추이

표시된 성과는 수집된 데이터 기준으로 산출되며, 일부 차이가 있을 수 있습니다.

5개년 연도별 논문 게재 수
5총합
2003
2024
2025
2026
5개년 연도별 피인용 수
0총합
2003202420252026

주요 논문

5
1
논문|인용수 0·2003
Non-thermal properties in low pressure spraying plasma
Y.H. Jung, Yong Sup Choi, K.-S. Chung

Summary form only given. Non-thermal properties of low pressure spraying plasma have been characterized by optical emission spectroscopy and electric probes installed in a fast scanning probe system. Two-temperature model of electron is introduced to explain the nonisothermal properties of electrons, which are measured by electric probes. Excitation temperatures of atomic and ionic lines are calculated from the measurement of emission intensities of Ar (I) and Ar (II), and they explain local the

Mechanics of MaterialsEngineering
2
논문|인용수 0·2025
Interface-driven polarization field screening in Hf0.5Zr0.5O2/poly-Si stacks for 3D ferroelectric NAND flash memory
Seonjun Choi, Seungho Bang, Junseo Namgung, Wooyoung Kang, Yu-Jun Jeong, Y. J. Kim, Hyeongyeong Bae, Chihwan An, Y.H. Jung, Seung Chul Chae, Youngji Noh, Wanki Kim
SJR Q1Journal of Alloys and Compounds
Electrical and Electronic EngineeringEngineering
3
논문|인용수 0·2003
Experiments of plasma nitriding on steel bar
Yeonsik Choi, Y.H. Jung, Ki‐Seok Chung, M.-J. Lee, K.Y. Yeau, Yeongjin Lim

Summary form only given. Surface modification of deformed steel bar was done with plasma nitriding technology to improve the corrosion resistance. In this experiment, pulsed DC plasmas were used with various processing parameters such as pressure, nitriding time, temperature, gas compositions, etc. It was found that various compound layers can be obtained depending on carefully selected plasma parameters. The depth of diffusion layers were measured up to several hundred micrometers. The corrosio

Mechanics of MaterialsEngineering
4
논문|인용수 0·2024
Flexible DDI Package의 Bonding 기술 발전
김경태, 정예환

본 논문은 전자 기기의 소형화와 유연성을 실현하기 위한 플렉시블 패키징 핵심 기술 중 하나인 Chip On Film(COF) 기술에 대해 논의합니다. COF는 Display Driver IC(DDI)를 유연한 폴리이미드(Polyimide) 기판에 직접 부착하여, 고해상도 디스플레이의 경량화와 두께 감소를 가능하게 합니다. COF 기술은 주로 Organic Light Emitting Diode(OLED) 디스플레이와 같은 고성능 디스플레이 패널에서 사용되며, 스마트폰과 웨어러블 기기와 같은 휴대용 전자장치에서 핵심적인 역할을 합니다. 본 연구에서는 COF의 주요 구성 요소 및 본딩 기술의 발전을 분석합니다. 특히, 열압착(Thermo-Compression Bonding), 초음파 본딩(Thermo-sonic Bonding)과 같은 최신 본딩 기법의 도입으로, 본딩 신뢰성및 전기적 성능이 크게 향상되었습니다. 이러한 본딩 기술은 미세 피치 구조에서 높은 전기적 연결성을 유지하면서도, C

5
논문|인용수 0·2026
Stretchable, self-healing, anti-freezing PDES ionic gels for rapid temperature-change sensing and health monitoring
최건오, 김재겸, 황진희, 김인호, 김지우, 정용욱, 정예환, 이지훈, 안태규, 정용진

Ionic gels have emerged as versatile materials for electronic applications such as thermal sensors, motion sensors, and health monitoring. However, their broader application remains limited by challenges such as inadequate thermal stability, susceptibility to freezing, and the absence of self-healing capabilities. In this study, a solvent-free poly(deep eutectic solvent) (PDES) gel was developed with enhanced thermal stability, freeze resistance, mechanical stretchability, and autonomous self-he

대표 연구 분야

Mechanics of MaterialsElectrical and Electronic Engineering

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